Через год с небольшим компания Apple впервые использует компактную материнскую плату с компонентами из меди с полимерным покрытием (RCC). Это позволит сэкономить пространство внутри смартфонов. Об этом написали эксперты издания 9to5Mac, которая сослалась на инсайдера и аналитика компании TF International Securities Минга-Чи Куо.
«RCC позволит уменьшить толщину материнской платы и тем самым сэкономить пространство внутри корпуса. Также RCC облегчит процесс сверления, поскольку в таких платах нет стекловолокна», – говорит специалист.
Аналитик говорит, что Apple уже экспериментирует с RCC, но в iPhone 16 этого не будет. Пока эти платы не прошли тесты на прочность. Дело в том, что их хрупкость плохо показывает себя во время испытательных падениях прототипов.
Ранее стало известно, что владельцы iPhone жалуются на выключение смартфонов по ночам.
